金银铜电镀加工-金银铜电镀-瑞松金属***电镀加工

谈谈电镀添加剂作用及机理

　　电镀是一种普遍应用于农业、工业、科技、交通、电子等各个行业以及日常生活用品中的科学工艺，电镀的产生不但让金属不易腐蚀，塑料制品更耐用，而且让这些制品的外表也更为美观，也正因为电镀产品具有的这些优良性能，在我们的周围，电镀产品几乎随处可见。

　　在人们的观念中，好的电镀产品应该是外表光滑润泽，表层均匀细腻，使用不褪色、不锈蚀、不易剥落。为了提高电镀产品的性能和美观程度，金银铜电镀加工，在进行电镀的时候，经常需要加入一些添加剂提高产品的光滑度和光泽。

　　比如镀锌产品中，金银铜电镀生产商，会经常使用到蓝锌钝化液、彩锌钝化液、黑色钝化液等，镀锌钝化液的作用顾名思义也是让产品不易与空气中的氧气发生作用，起到阻止氧化的效果。使用蓝锌钝化液的添加增加了电镀件的蓝色亮光，而且，也让电镀产品的亮光更为均匀，提升产品的档次，当然对于增加电镀膜的坚固性和耐腐蚀性也起到了一定的作用，同时还会增加产品抗击碰撞能力。彩锌钝化液，会增加镀锌层的光泽度，产品增加了耐腐蚀性，不容易刮花，不容易脱色，而且在镀锌件的色泽上也感觉更加艳丽。黑色钝化液就是在产品表面形成一层黑色保护膜，产品外观上看起来更加***典雅。

　　当然这些电镀添加剂对操作的要求也是很高的，金银铜电镀，溶液的温度、浓度、PH都会影响到电镀效果，在操作过程中需要频繁地进行调整并且严格遵守操作规程。

　　电镀添加剂包括有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)和无机添加剂(如镀铜用的镉盐)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类，随后有机物才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。按功能分类，电镀添加剂可分为整平剂、光亮剂、润湿剂和应力消除剂等。不同功能的添加剂一般具有不同的结构特点和作用机理，但多功能的添加剂也较常见，例如糖精既可作为镀镍光亮剂，又是常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可能遵循同一作用机理。

　　电镀添加剂的作用机理

　　金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层，进行电吸附，然后，阴极电荷传递至电极上吸附的部分去溶剂化离子或简单离子，形成吸附原子，***后，吸附原子在电极表面上迁移，直到并入晶格。上述的过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、活化过电位和电结晶过电位)。只有在一定的过电位下，金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核速率、中等电荷迁移速率及提足够高的结晶过电位，从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢固。而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过电位，为镀层质量提供有力的保障。

　　1、扩散控制机理

　　在大多数情况下，添加剂向阴极的扩散(而不是金属离子的扩散)决定着金属的电沉积速率。这是因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～105倍，对金属离子而言，电极反应的电流密度远远低于其极限电流密度。

　　在添加剂扩散控制情况下，大多数添加剂粒子扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处及特殊的晶面上，致使电极表面吸附原子迁移到电极表面凹陷处并进入晶格，从而起到整平光亮作用。

　　2、非扩散控制机理

　　根据电镀中占统治地位的非扩散因素，可将添加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生成机理(包括离子桥机理)、离子对机理、改变赫姆霍兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。

电镀加工分为哪些门类

电镀加工门类：从广义的电镀概念来看，电镀十分繁杂，涉及多种加工门类。1、电沉积：根据镀层所需组分，可分为单金属电镀与合金电铬、金、银、锡、铁等。所需镀层组分为两种或两种以上的称为合金电镀。如需两种金属时称为二元合金，金银铜电镀厂家，需三种则为三元合金，需三种以上时为多元合金。合金中有些组分也可能是非金属，如磷、硼等。二元合金有铜合金中的黄铜(铜–锌)、青铜(铜–锡)，镍合金中的镍–铁、镍–磷，锌合金中的锌–铁、锌–镍等;三元合金有铜–锌–锡三元仿金、镍–钴–磷、锌–铁–镍 等。当合金中另有设法与金属共沉积的难溶无机或有机化合物(如三氧化二铝、碳化硅、氧化镧、聚四氟 乙烯等)时，称为复合电沉积。而当电沉积的金属结 晶或复合物粒度小到纳米(1 nm = 10–9 m)级别时又称为纳米镀或纳米复合镀。

根据镀液中金属离子的存在形式，电镀加工门类可分为简单盐电镀与配合物(过去称络合物)电镀。多数情况下，合金镀与碱性电镀属配合物电镀，少数情况下也可从微酸性简单盐镀液中获得合金镀层(如锌–铁、锌–镍、镍–磷)。根据镀液酸度不同，可分为强酸性(如镀铬、光亮酸铜)、弱酸性(如镀锌、镍、镍–铁、镍–磷)与碱性(如qing化镀、锌酸盐镀锌)三大类。根据镀层的主要用途，可分为防蚀性电镀(如铁上镀锌)、装饰防护性电镀(如多层镍，装饰铬，仿金镀，多种古铜色、枪色电镀等)、功能性电镀等。功能性镀层又可分为耐磨、减摩、导电、导热、焊接、反光、消光等镀层。根据镀层中金属结晶形态与晶粒尺寸，镀层分为晶态、非晶态、微晶态、纳米晶等。

电镀加工从基体本身导电与否又分为非金属(如塑料、陶瓷、玻璃等)电镀与金属电镀。当镀层特别厚或用电沉积方法来制造制品时，又特称为电铸。另有一类通过电沉积来获取非金属涂层 的方法称为电泳涂装(如装饰性电泳、工程电泳等)。

电镀加工相关术语知识普及

1.不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。

2.孔隙率：单位面积上***的个数。

3.***：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上 的某些点 的电沉积过程受到障碍，

使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。

4.结合力：镀层与基体材料结合的强度。

5.变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化(如发暗、失色等)。

6. 起皮：镀层成片状脱离基体材料的现象。

7.剥离：某些原因（例如不均匀的热膨胀或收缩）引起的表面镀层的破碎或脱落。

8.桔皮：类似于桔皮波纹状的表面处理层。

9.海绵状镀层：在电镀过程中形成的与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物。

10.烧焦镀层：在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物，其中常含有氧化物或其他杂质。

11.粗糙：在电镀过程中，由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。

12.麻点：在电镀或腐蚀中，与金属表面上形成的小坑或小孔。